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3DKOHYOUNG KY8030 SMTSPIマシン

3DKOHYOUNG KY8030 SMTSPIマシン
ブランド名
KOH YOUNG
製品型式
KY8030
原産国
5
MOQ
1個
単価
交渉可能
支払方法
T/T,Paypal,ウェスタン・ユニオン
供給能力
100セット
プロダクト細部
ハイライト:

KOH YOUNG KY8030 SPIマシン

,

3D SMT検査機械

,

PCB 組立 SPI 機械

Product Name: SPI
Brand: コフ・ヤング
Model: KY8030
Condition: 新しい/使った機械
Warranty: 1年
Shipment: 定時輸送
Delivery: Federal Expressは、DHL、要求に応じて持ち上げる
Package: 泡が付いているカートン箱保護するため
製品の説明
詳細な仕様と特徴
KOH YOUNG KY8030 SMTはんだペースト検査 3D SPIシステム SMT装置

KY8030 SPI装置は、表面実装技術(SMT)アセンブリプロセスにおける、はんだペースト検査(SPI)に使用される電子製造業界の専門機器です。部品配置前のはんだペースト塗布の正確かつ効率的な検査を保証する高度な機能と能力を提供します。

製品の特徴:
  • フル3D測定および検査ソリューション
  • 双方向投影によるシャドウ問題の解決
  • PCB全体に適用可能なフル3D異物検出ソリューション
  • リアルタイムPCB変形補償による正確な検査データを提供
  • フル3Dデータに基づくプロセス最適化ソリューション:インダストリー4.0/スマートファクトリーの実現
  • 強力なSPC分析によるリアルタイムプロセス最適化
  • 強力な印刷プロセス最適化ツールを提供
  • 高速・大量生産ラインに適した最先端モデル
製品名 SPI
ブランド KOH YOUNG
モデル KY8030
シャドウ問題の解決 シャドウ除去モルドストライプ技術 双方向照明システム
基板反り(曲がり)のリアルタイム補償(2D+3Dソリューション) 基板反り(曲がり)補償(z+トラッキング+パッド参照)
操作が簡単 更新されたGUL+パッド参照。
検査が簡単 2mm(4方向投影)
異物検査 3D異物検査機能
検査項目 体積、面積、オフセット、ブリッジ、形状、共平面度
最大検査サイズ 10*10mm 0.39*0.39インチ
最大検査高さ 400um
最小パッドピッチ 100um(150mmはんだペースト高さ)
様々なカラー基板に対応 はい
レール幅調整 自動
レール固定 フロントレール固定、リアレール固定。
機能:
  1. 高解像度イメージング:KY8030 SPI装置は、高解像度イメージング技術を利用して、PCB上のソルダペーストの堆積の詳細な画像をキャプチャします。このイメージング機能により、ペーストの体積、形状、アライメントの正確な検査と測定が可能になります。
  2. 3D検査:本機は、レーザーまたは構造化光投影を利用してソルダペーストの堆積の詳細な3次元表現を作成する3D検査システムを備えています。これにより、正確な高さ測定と、ソルダペーストの不足または過剰などの欠陥の検出が可能になります。
  3. 自動検査:KY8030 SPI装置は、PCB上のソルダペーストの堆積を自動的にスキャンおよび検査します。検査データを定義済みの仕様と比較し、リアルタイムで偏差または欠陥を特定します。
  4. 検査データ分析:本機は、統計分析やデータ視覚化を含む包括的なデータ分析機能を提供します。オペレーターは、傾向を分析し、プロセス変動を特定し、プロセス最適化と品質向上のための情報に基づいた意思決定を行うことができます。
  5. 直感的なユーザーインターフェース:本機は、オペレーターが検査パラメータを設定し、検査領域を定義し、検査結果を視覚化できるユーザーフレンドリーなインターフェースを備えています。インターフェースは、検査データを迅速に解釈するための分かりやすいグラフィカル表現を提供します。
使用方法:
  1. セットアップ:KY8030 SPI装置が正しく設置され、電源に接続されていることを確認してください。正確な測定と検査を保証するために、メーカーの指示に従って装置を校正してください。
  2. PCB準備:ソルダペーストが正確かつ適切な場所に塗布されていることを確認して、検査用にPCBを準備してください。PCBが清潔で、検査に影響を与える可能性のある汚染物質がないことを確認してください。
  3. プログラミング:装置のインターフェースを使用して、検査領域、しきい値、欠陥検出基準などの検査パラメータを設定します。ソルダペーストの仕様とアセンブリプロセスガイドラインに基づいて、検査要件を定義します。
  4. ロード:PCBをKY8030 SPI装置の検査ステージまたはコンベアシステムに配置します。検査プロセス中に移動や位置ずれを防ぐために、適切なアライメントと固定を確認してください。
  5. 検査:装置のインターフェースを使用して検査プロセスを開始します。装置はPCB上のソルダペーストの堆積を自動的にスキャンし、画像をキャプチャして検査データを収集します。リアルタイムで検査結果を監視し、定義済みの仕様からの欠陥または偏差を特定します。
  6. データ分析:装置のデータ分析ツールを使用して検査データを分析します。統計分析、視覚化、トレンド監視を活用してプロセス変動を特定し、必要に応じて適切な是正措置を講じます。
  7. レポート作成:欠陥分析、統計データ、視覚的表現を含む検査結果を要約する検査レポートを生成します。これらのレポートは、プロセス改善および文書化の目的で使用できます。
  8. メンテナンス:正確で信頼性の高いパフォーマンスを確保するために、装置のイメージングシステムと検査ステージを定期的に清掃してください。必要な校正またはコンポーネント交換については、メーカーのメンテナンスガイドラインに従ってください。

KY8030 SPI装置は、電子製造における正確なソルダペースト検査のための高度な機能を提供します。適切なセットアップと使用方法に従うことで、SMTアセンブリプロセスにおける効率的なプロセス制御と品質保証を可能にします。

よくある質問
  1. 受け取り後に機械に問題が発生した場合、どうすればよいですか?
  2. 機械保証期間中は、無償で部品をお送りします。
  3. MOQ?
  4. 1セットの機械、混合注文も歓迎します。
  5. この機械をあなたから購入するにはどうすればよいですか?(非常に簡単で柔軟!)
  6. A. オンラインまたはEメールでこの製品についてお問い合わせください。
  7. B. 価格、配送、支払い方法、その他の条件を交渉して確定します。
  8. C. プロフォーマインボイスをお送りし、ご注文を確認します。
  9. D. プロフォーマインボイスに記載されている方法に従って支払いを行います。
  10. E. 全額支払いを確認後、プロフォーマインボイスの条件に従ってご注文を準備します。
  11. そして、出荷前に100%の品質チェックを行います。
  12. F. ご注文を航空便または海上便で発送します。
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