High Precision SMT AX9100 X-Ray Inspection machine for SMT PCBA BGA soldering Void inspection and PTH soldering rate measurement

AX9100 X 線検査機は、現代のエレクトロニクス製造における非破壊検査と品質保証のために設計された最先端のソリューションです。プリント基板 (PCB)、半導体、マイクロエレクトロニクス アセンブリのサイズは縮小し続けると同時に複雑さが増し、検査要件にはより高い解像度、より高い精度、より高速なスループットが求められています。 AX9100 は、高度な X 線イメージング技術とインテリジェントなソフトウェアを組み合わせてこれらの課題に対処できるように設計されており、製造のあらゆる段階で品質と信頼性を保証する強力なツールをメーカーに提供します。

AX9100 の中核となるのは高解像度のマイクロフォーカス X 線源であり、非常に小さなフィーチャ サイズでも鮮明で詳細な画像を提供できます。これにより、はんだ接合部、BGA (ボール グリッド アレイ)、QFN、CSP などの隠れたコンポーネントの正確な検査が可能になるだけでなく、従来の光学検査方法では見えなかったボイド、亀裂、位置ずれの検出も可能になります。ミクロンレベルまでの画像解像度を備えたこのシステムにより、メーカーは自動車、航空宇宙、電気通信、医療機器などの先進産業の品質要件を満たすことができます。

AX9100 は 2D イメージングだけでなく、3D コンピュータ断層撮影 (CT) スキャンをサポートし、複雑なアセンブリの体積検査を可能にします。この機能により、断面図と層状の再構成が提供され、製品を分解したり破壊したりすることなく、層間剥離や隠れたボイドなどの内部欠陥を検出できるようになります。自動分析アルゴリズムの統合により、検査効率がさらに向上し、オペレータへの依存が軽減され、一貫した欠陥認識が保証されます。リアルタイムの欠陥分類、測定、統計レポートにより、生産ラインでのフィードバック ループが高速化されます。

AX9100 は、精度だけでなく生産性も考慮して設計されています。高速画像取得システムと自動サンプル処理を搭載しており、精度を維持しながら検査サイクル時間を大幅に短縮します。人間工学に基づいたインターフェイスと直観的なソフトウェアにより、オペレーターは検査プログラムのセットアップ、結果のレビュー、詳細な品質レポートの作成が簡単になります。このシステムは、製造実行システム (MES) への統合もサポートしており、シームレスなデータ収集、トレーサビリティ、インダストリー 4.0 要件への準拠を可能にします。

安全性は、X 線システムにおいて基本的な考慮事項です。 AX9100 は、国際放射線安全基準を満たす完全にシールドされたエンクロージャを備えており、オペレータの安全な作業環境を保証します。さらに、堅牢な機械設計と高品質のコンポーネントにより、長期的な信頼性、最小限のダウンタイム、および低いメンテナンスコストが保証されます。

AX9100 X 線検査機は、高い信頼性が重要な業界で広く使用されています。エレクトロニクスでは、PCB 上のはんだ接合部や相互接続を検査します。半導体では、ワイヤボンディング、ダイ取り付け、パッケージの完全性を検証します。自動車および航空宇宙分野では、電子制御ユニット (ECU) およびミッションクリティカルなコンポーネントに隠れた欠陥がないことを保証します。医療機器メーカーも、故障が許されない小型アセンブリの検証に AX9100 を利用しています。

要約すると、AX9100 X 線検査機は、高精度イメージング、3D CT 機能、自動欠陥分析、最新の製造環境へのシームレスな統合を組み合わせた最先端のツールです。これにより、製造業者は、他の方法では目に見えない欠陥を検出できるようになり、製品の信頼性が確保され、歩留まりが向上し、コストのかかる現場での故障が削減されます。先進的なエレクトロニクス製造における競争力の維持を目指す企業にとって、AX9100 は戦略的投資であると同時に重要な品質保証ソリューションでもあります。