自動 SMTPCB組立機械 X線検査X線機械

SMT 99.9%精度 SMT PCBX線検査機器 LEDテレビ製品ラインのためのX線機械

PCBX線検査は,印刷回路板 (PCB) の非破壊性試験および検査に使用される機械である.電子部品と溶接接 PCB に侵入するためにX線を使用します内部構造の詳細な見方を提供し,あらゆる欠陥や欠陥を特定します.

PCBX線検査の原理は次のステップを伴う.

1準備:PCBは,検査室内の移動可能なプラットフォームまたはコンベアベルトに置かれ,X線の侵入を妨げる保護カバーまたは部品は取り除かれます.

2X線源:この機械は,制御された量のX線を放出するX線チューブで構成されています.X線エネルギーのレベルは,PCB材料の密度と厚さに基づいて調整できます.

3X線スキャニング:X線源はPCBに向けられ,X線は部品と溶接接口を通ります.デジタル検出器システムによって,PCBを貫くX線が捕らえられる.

4. 画像形成: 捕獲されたX線信号は,PCBの内部構造の詳細な画像を作成するために,機械のソフトウェアアルゴリズムによって処理されます. ソフトウェアはコントラストを強化します.鋭さよりよい分析のためにX線画像の解像度

5欠陥検出:X線画像は,ソフトウェアによって分析され,欠陥や欠陥を検出します.これは,溶接問題,溶接関節の空洞や亀裂の存在,コンポーネントの不整列電気のショート・サーキットや オープン・サーキット

6検査分析: 検査結果は,操作者や技術者が評価できるようにモニター上に表示されます.ソフトウェアは,部品の寸法を正確に分析するための測定ツールを提供することができる.距離と角度を

PCBX線検査は,以下を含む様々な産業で幅広い用途があります.

1電子製造: 質管理プロセス中に,電解合体の整合性を検査し,PCB上の電子部品の適切な接続と調整を確保するために使用されます.

2障害分析: 製品に障害や不具合がある場合,X線検査は,内部構造を検査し,製造上の欠陥を検出することで,根本原因を特定するのに役立ちます.穴のようなもの裂け目や脱層

3偽造品の検出:X線検査では,偽造された電子部品の内部構造を本物部品と比較することで,偽造された電子部品を明らかにすることができます.電子機器に偽造部品の使用を防止する.

4研究開発:PCBX線検査は,新しい材料を分析し,新しい溶接技術を評価するために研究開発ラボでも使用されています.より良いパフォーマンスと信頼性のためにPCB設計を最適化.

紹介
X線は高エネルギーの電子を生成する カソード線管を使って金属標的に衝突します 衝突過程で 電子の突然の減速により失われた動力エネルギーはX線として放出されます表面で検出できないサンプル位置については,X線が異なる密度の物質に浸透した後,光の強度の変化が記録するために使用されます分析剤を破壊する際に 分析剤の内部で問題のある領域を観察します

X線機器の検出原理とは?
高電圧の作用下では,電磁波は,電磁波が,電磁波が,電磁波がX線放出管は試験サンプル (PCBボードなど) を介してX線を生成しますX線も異なる吸収量があり,画像受容器に画像を生成する.測定された作業部品の密度は,X線の強度を決定しますX線管が近づくほど 影は大きくなり 影は小さくなります これは幾何学的な拡大原理ですもちろんX線強さに影響するのは,作業部品の密度だけではない.しかし,X線の強度は,コンソール上の電源の電圧と電流によって調整することができます. 操作者は,画像の表示サイズ,画像の明るさ,コントラストなど,画像状況に応じて画像状況を自由に調整できます.自動ナビゲーション機能を通して,自由に調整し,作業部件の一部を検出することができます.

結論として,PCBX線検査は,X線技術,イメージングソフトウェア,および分析ツールの組み合わせを使用して,PCBの非破壊的な検査を提供します.信頼性電子製品の性能,電子製品製造産業における不可欠なツールです.

特徴:
装置はコスト効率が高く,拡張機能の柔軟な選択と高画質FPDをサポートします
高画質のリアルタイム画像を撮影する
ユーザフレンドリーなインターフェース,様々な機能,グラフィック結果のサポート
選択的なCNC高速移動自動測定機能をサポートする

標準設定
●4/2 (6インチオプション) 画像強化器とメガピクセルデジタルカメラ
●90KV/100KV-5ミクロンX線源
● マウスのクリック操作で検出プログラムを書き込む
●高検出重複性
プラスまたはマイナス60度の回転と傾きにより,単一の視角でサンプルを検知することができる.
●高性能ステージ制御
●大きなナビゲーションウィンドウ - 欠陥のある製品を簡単に見つけ,識別できます
●自動BGA検出プログラムは,各BGAのバブルを検出し,顧客の要求に応じて判断を行い,Excelレポートを出力します.

目的:
金属材料や部品,プラスチック材料や部品,電子部品,電子部品,LED部品などにおける内部裂け目や異物物の欠陥検出BGA の内部移動の分析マイクロエレクトロニクスシステムと密封部品,ケーブル,固定装置,プラスチック部品の内部分析

適用範囲:
IC,BGA,PCB/PCBA,表面マウントプロセス溶接性試験など