LED ダイ アタッチ ダイ ボンダー
,LED 式 配列 機
,高精度半導体包装機器
半導体パッケージング装置/led/高精度ダイボンダー/ダイボンディングマシン/ダイアタッチダイボンダーダイボンダー
用途：SMDハイパワーCOB、一部COMインラインパッケージなど。
- 全自動での材料のアップロードとダウンロード。
- モジュール設計、最大最適化構造。
- 完全な知的財産権。
- ダイのピックアップとボンディングのデュアルPRシステム。
- マルチウェーハリング、デュアルグルーなどの構成。
ウェーハステージシステム
ウェーハテーブルアセンブリは、X/Y可動プラットフォームとT回転部分で構成されています。リニアサーボは、ウェーハの中心が画像の中心と一致するようにX/Yプラットフォームの動きを制御します。X/Yプラットフォームのモーターには、サーボドライバー、HIWINガイドレール、高精度グレーティングルーラーが装備されています。T回転は、ウェーハを希望の角度に制御できます。
供給および受取システム
受取システムのZ軸は、ステッピングモーター+スクリューを使用して、材料ボックスの昇降と各層の位置の正確な制御を制御します。材料ボックスの長さと幅は、実際のニーズに応じて手動で調整およびロックでき、左右の材料ボックスをすばやく切り替えることができます。
イメージングシステム
イメージングシステムは、X/Y/Z 3軸手動精密調整プラットフォーム、Hikvision高精細レンズバレル、130w高速カメラで構成されています。X/Y調整プラットフォームは、カメラの中心とベースアイランドの中心を制御し、Z軸調整プラットフォームは焦点距離調整を制御します。
スイングアームシステム
溶接ヘッドのピックアンドプレースシステムは、Z軸と回転軸で構成されており、スイングアームの回転とZ軸の動きを制御して、ウェーハからフレームへのウェーハのピックアップとリリースを完了します。回転とZ軸の動きは、安川サーボモーターと精密機械構造で構成されており、より高い精度と安定性を提供します。
オペレーティングシステム
Windows 7システムと中国語操作インターフェースを採用しており、操作が簡単でスムーズに動作するという特徴があり、中国人の操作習慣に沿っています。
| 製品名 | ダイボンディングマシン |
|---|---|
| 固晶サイクル | >40 ms |
| ダイボンディング位置精度 | ±0.3 mil |
| ディスペンス加熱 | 定温 |
| 解像度 | 0.5 um |
| チップリングサイズ | 6インチ |
| 画像識別 | 256グレースケール |
| 取り出し圧力 | 20-200 g |
| 周波数 | 50 HZ |
| 寸法(L*W*H) | 1545*1080*1715 mm |
| 重量 | 1040 |
| 電圧 | 220 V |
| 電力 | 1.3 KW |
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