電子製品機械 PCB ラインマシン SMD BGA リワークステーションマシン

BGA再加工ステーション (BGA rework station) は,ボールグリッド配列 (BGA) コンポーネントの再加工のために電子製造業界で使用される専門機器である.プリント回路板 (PCB) の BGA 部品の取り外し交換を可能にします修理や改修を行うことができます.

BGA 再加工 ステーション は,ヒーター,温度 制御 システム,顕微鏡,真空 システム を 含め,いくつかの 重要な 部品 から 成る.BGAコンポーネントとPCBを熱するために使用されるヒーター温度制御システムは温度を正確に制御することを保証します.過剰な熱により部品やPCBが損傷するリスクを最小限に抑える顕微鏡は,再加工過程でBGAコンポーネントを検査し,調整するために使用されます.バキュームシステムは,リフロープロセス中にBGAコンポーネントを保持し,コンポーネントとPCBの間の適切な接続を確保するために使用されます..

BGAリワークステーションの基本原理はリフロー溶接プロセスである.BGAコンポーネントは,コンポーネントの下にある溶接ボールを使用してPCBに固定される.リワーク中に,BGAコンポーネントはPCBに溶接球を組み込む.BGA再加工ステーションは,溶接を溶かす特定の温度に部品とPCBを熱します部品を取り外した後,PCBの溶接パッドを清掃し,交換部品のために準備します.

BGA 再加工ステーション 交換部品は,顕微鏡を使用してPCBの溶接パッドに並べられ,正確な位置付けを保証します. 一旦並べると,部品はPCBに置き,再び加熱します.. 溶接器は再流し,部品とPCBの間の強力で信頼性の高い接続を作成します. 真空システムは,再流しプロセス中に部品を保持するのに役立ちます.部品の適正な調整を保証し,部品の移動を防止する.

プロセス全体を通して,部品やPCBに損傷を防ぐために,正確かつ制御された温度を維持することが重要です.過度の熱は熱ストレスを引き起こします.部品やPCBの故障を引き起こすBGA 再加工ステーションの温度制御システムは,再加工プロセス全体で温度が注意深く調整され,損傷のリスクが最小限に抑えられるようにします.

結論として,BGA再加工ステーションは,PCBのBGAコンポーネントの除去と交換に使用される専門機器です.それはリフロー溶接プロセスを利用し,ヒーターのような様々なコンポーネントを組み込む温度制御システム,顕微鏡,真空システム.このステーションは,BGAコンポーネントの効率的かつ正確な再加工を可能にし,修理,アップグレード,電子機器製造産業における変更.

• モデル:WDS-620
• 1自動&マニュアル操作システム
• 2. 500万 CCD カメラ オプティカルアライナメントシステム マウント精度:±0.01mm
• 3MCGSタッチスクリーン制御
• 5レーザー位置
• 6修理成功率は99.99%

• 18つのセグメントの温度を同時に設定できます.数千の温度曲線を節約できます.
• 2作業中にPCBの変形を防ぐためにPCBの底部を予熱する広域IRヒーター
• 3. 高精度K型熱対閉ループ制御とPIDパラメータ自律設定システムを採用,温度精度制御 ± 1°C;
• 4. 多くの種類のチタン合金BGA tuyereを提供し,簡単にインストールするために360度回転することができます.

• 1熱点の熱度を確保し,成功率を高める.
• 2オーバーエア・リフローは調節可能
• 3異なるチップのための異なるサイズで装備されたノズル