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ニュース

23

Oct

PCBアセンブリマシン JUKI RS-1 SMT ピックアンドプレースマシン

基本パラメータPCBサイズ:標準基板650×370mm,ダブルクランプをサポート (最大1200×370mm)最小部品: 0201 (008004 in British) チップ,最大部品サイズは 74mm または 50×150mm (レーザー認識) までコンポーネントの高さ: 最大サポート 25mm補給器の位置: 112 (8mm相当) 性能パラメータ配置速度:最適条件:CPH42,000 (チップ部品)最大名額: 47,000 CPH (RS-1R などの選択モデル)位置付け精度:レーザー認識: ±0.035mm,画像認識: ±0.03mmいくつかのモデルは ±35μm (CPK ≥ 1) ...

2025-10-23

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16

Oct

富士NXT M6 ピック・アンド・プレイスマシン

富士フィルムNXT M6第3世代の配置マシンの動作原理は,モジュール型設計と高精度機械システムに基づいています.基本的な機能は以下の技術によって達成されます: 1モジュール構造と容量構成 M6モジュールは,モジュールの設計により,M3の2倍の長さで,より多くのフィッダーを収容し,より大きなPCB (トラック1台あたり534×610mmまで) を処理できます.ユーザは,生産ニーズに基づいて,モジュール数を柔軟に組み合わせることができます.理論上上上限がないため,モジュールを追加することで継続的な生産能力を増やすことができます. 2高速配列システム ロボットとカメラ: 高速XYロボットと新しい"固...

2025-10-16

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09

Oct

SMT組立機械 ハンワ SM481 ピック・アンド・プレイスマシン

SMT組立機械 ハンワ SM481 ピック・アンド・プレイスマシン モデル サムスン SM481 アライナイン フライングビジョン + ステージビジョン (オプション) 番号スピンドル 10 スピンドル × 1 ガントリー 配置スピード 38,000 CPH (最適) 配置精度 チップ/QFP ±50um@u+3σ/チップ,±30um@u+3a/QFP (標準チップに基づいている) 構成要素範囲 飛ぶビジョン FOV 24 0402 ((01005インチ) ↓□16mmICコネクタ (リードピッチ0.4mm) ·BGA,CSP (ボールピッチ0.4mm) ステージビジョン (オプション) ...

2025-10-09

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26

Sep

高効率パナソニックNPM-TT2チップマウンター機

高効率のパナソニック NPM-TT2チップマウント機 パナソニック NPM-TT2チップマウンタは,パナソニック・エレクトロニクス・マニュファクチャリング社の高性能モジュール式チップマウンタで,高精度高効率のSMT生産のために設計されている.以下は,その主要な特徴と仕様です.: 主要なパフォーマンス位置付け の 速さ と 正確さ 8-ノズルヘッド: PCサイズでは36,000cph (0.1 sec/chip) に達し,Mサイズでは34,920cphに達する;配置精度: ±40μm (チップ), ±30μm (QFP 12-32mm), ±50μm (QFP 4秒) 特徴柔軟な構成: 8つのノ...

2025-09-26

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19

Sep

基本的な SMT プロセスフロー

基本的なSMTプロセスフロー 表面実装技術（SMT）のプロセスと特徴# SMT（Surface Mount Technology）は、表面実装技術の略称であり、表面実装デバイス（SMD）をPCB（または他の基板）の表面に、特定のプロセス、設備、材料を介して取り付け、その後、はんだ付け、洗浄、検査を行い、最終的にアセンブリを完了させるプロセスを指します。 簡単に言うと、SMTは表面実装技術を指し、SMDは表面実装部品を指します。 片面全面実装プロセス: クリームはんだ印刷 - 部品実装 - リフローはんだ付け - 洗浄 両面全面実装プロセス: クリームはんだ印刷 - 部品実装 - リフローはんだ...

2025-09-19

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28

Aug

BGA の 再加工 ステーション の 仕組み

以下は、複数の信頼できる情報源から収集した、BGAリワークステーションの主要な動作原理と技術的なハイライトです。 1. 温度制御システム マルチゾーン独立加熱 3つの独立した温度ゾーン（上部、下部、赤外線）を採用し、PIDアルゴリズムを使用して±1℃の精度を達成し、Sn63Pb37などのハンダの183℃融点要件を満たしています。 インテリジェント温度制御曲線 3段階の加熱/定温/冷却曲線をプリセットし、カスタム加熱時間（通常30〜50秒）とランプ速度を設定して、PCBへの熱衝撃による損傷を防ぎます。 2. 位置決めとアライメントシステム 光学位置決め技術 5メガピクセルの産業用カメラ...

2025-08-28

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24

Jul

ヤマハのSMT機械の分析

ヤマハのSMT機械の分析ヤマハは,様々な用途に適したさまざまなピックアンドプレースマシンを提供しています.YamahaのSMTマシンの強みや弱さを分析します性能の概要と適切な使用分野を記載しています 強み1汎用性:YSMシリーズなどのヤマハのSMTマシンは,非常に汎用性があります.0201チップから大きなコネクタまで,幅広い部品サイズとタイプに対応できます.この適応性は,様々な産業に適している自動車,消費者電子機器,医療機器を含む. 2高速・精密:ヤマハの機械は高速操作と精密な配置能力で知られています.先進的な視覚システムとインテリジェントアルゴリズムの利用により,部品は最小限のエラーで配置さ...

2025-07-24

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17

Jul

自動SMT組立機

SMT (Surface Mount Technology) 生産ラインは,電子部品をPCB表面に正確にマウントし,溶接を完了するための自動機器を使用しています.基本の原理と手順は以下のとおりです: 1、 基本プロセスの流れ 1溶接パスタ印刷 PCBパッドをレーザー鋼網で覆い (開口精度 ± 0.01mm),印刷機はパッドに溶接パスタを均等に塗装します.磁気鋼網がない場合 (磁気鋼網がない場合)溶接パスタの粘着を防ぐことができます) 印刷後,厚さ,オフセット,ブリッジの欠陥を確認するために,SPI (溶接パスタ検出器) を使用して3Dスキャンが行われます. 2部品の固定 PCBの位置付け後,表...

2025-07-17

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10

Jul

Ersa 選択波溶接窒素リング

Ersa セレクティブウェーブはんだ窒素リングは、選択的ウェーブはんだ付け機の性能を向上させるために設計された高度な機能です。このシステムは窒素を使用してはんだ付けプロセスを改善し、より高品質のはんだ接合部と欠陥の削減を実現します。 機能: 1. 不活性雰囲気：窒素リングは、はんだウェーブの周囲に不活性雰囲気を作り出します。これにより、はんだ付けプロセス中の酸化が減少し、よりきれいなはんだ接合部と改善された濡れ性が得られます。 2. はんだ品質の向上：酸化を最小限に抑えることで、窒素環境は、はんだボールやブリッジなどの一般的なはんだ付け欠陥を防ぐのに役立ちます。これにより、コンポーネント...

2025-07-10

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