コ・ヤング・ゼニス 3D AOI 機械

True 3D検査技術を利用し、多方向投影により影の干渉を排除し、01005などの微小部品に適した±3μmの検査精度を実現しています。

欠陥パターンを自動的に学習するAIアルゴリズムを搭載し、従来の装置と比較して誤検出率を40%削減しています。

Windowsユーザーインターフェースでの操作をサポートし、さまざまなPCBボードサイズに対応しており、SMT生産ラインに適しています。

測定範囲：510*510mm、検査高さ：25mm。

完全自動設計により、工場のインテリジェント管理システムとの統合をサポートしています。

強力な耐振動性と優れた機械的剛性により、高密度基板の検査に適しています。

主にPCBAアセンブリ後の部品配置欠陥（オフセット、部品欠落、異常なはんだ接合など）の検出に使用されます。半導体パッケージング、自動車エレクトロニクス、通信機器などの分野で広く使用されています。

半導体パッケージング分野では、Zenith 3D AOIはTrue 3D技術を利用して、±10μmの精度で影のない検査を実現し、BGAやQFNなどの複雑な部品のはんだ接合欠陥を効果的に特定します。

ある高密度PCBメーカーは、このシステムを採用した後、検査効率が40%向上し、誤検出が30%減少しました。

自動車エレクトロニクスメーカーは、AIを活用した欠陥学習機能を活用して、特に厳しい信頼性要件を持つ自動車グレード製品のゼロ欠陥プロセスを最適化しています。

通信機器メーカーは、同時マルチプロセッシング機能を活用して、複数のPCBモデルの検査を迅速に切り替え、生産サイクルを短縮しています。

深センのSMTパッチ工場は、中古のZenith 3D AOI装置をリースすることにより、3か月以内に検査効率を40%向上させ、人件費を60%削減しました。リースは、ピークシーズン後に柔軟な返却が可能です。

Wenzhan Electronicsのリファービッシュ機器ソリューションにより、中小企業は新品に近い性能をコストの30%～50%で実現できます。

この装置の耐振動性と機械的剛性は、産業環境で検証されており、高振動の生産ラインに適しています。

2025年のAOI機器推奨において、Koh Youngは3D検査技術のベンチマークブランドとしてリストアップされました。