高精度イメージング:
90～130kVのX線源とメガレベルの高解像度FPD検出器を搭載し、1200倍の倍率をサポートし、微細な欠陥（はんだクラックや内部気泡など）を鮮明に表示します。
マルチアクスル連動検査:
7軸ロボットアームと70°の傾斜検査機能を備え、BGAパッケージやフリップチップなどの複雑な構造を360°、遮るものなく観察できます。
インテリジェント分析:
ワンクリックで2.5D画像を生成し、オフラインプログラミングとAI支援欠陥検出をサポートし、検査レポートを自動的に生成します。
安全保護:
FDA放射線安全基準に準拠し、統合された鉛シートと鉛ガラス保護機能を備えています。
エレクトロニクス業界:
IC、BGA、CSP、フリップチップなどのパッケージ部品のはんだ接合部の欠陥（ボンドボールやウェッジなど）を検出します。
新エネルギー業界:
リチウム電池の電極はんだ接合部、セルの巻線状態、およびアルミニウムケーシングの内部欠陥を分析します。
産業製造:
自動車部品（ホイールなど）、アルミニウムダイカスト、セラミック製品、および太陽光発電シリコンウェーハの内部欠陥検出。
その他:
LEDモジュール、医療機器、成形プラスチックなどの特殊材料の非破壊検査。
半導体パッケージング:
金線はんだ接合部のボンドボールとウェッジ溶接品質の検査。
自動車部品:
アルミニウムダイカストの内部の気孔やクラックをリアルタイムで観察し、欠陥レベルを判断します。
高精度イメージング:
90～130kVのX線源とメガレベルの高解像度FPD検出器を搭載し、1200倍の倍率をサポートし、微細な欠陥（はんだクラックや内部気泡など）を鮮明に表示します。
マルチアクスル連動検査:
7軸ロボットアームと70°の傾斜検査機能を備え、BGAパッケージやフリップチップなどの複雑な構造を360°、遮るものなく観察できます。
インテリジェント分析:
ワンクリックで2.5D画像を生成し、オフラインプログラミングとAI支援欠陥検出をサポートし、検査レポートを自動的に生成します。
安全保護:
FDA放射線安全基準に準拠し、統合された鉛シートと鉛ガラス保護機能を備えています。
エレクトロニクス業界:
IC、BGA、CSP、フリップチップなどのパッケージ部品のはんだ接合部の欠陥（ボンドボールやウェッジなど）を検出します。
新エネルギー業界:
リチウム電池の電極はんだ接合部、セルの巻線状態、およびアルミニウムケーシングの内部欠陥を分析します。
産業製造:
自動車部品（ホイールなど）、アルミニウムダイカスト、セラミック製品、および太陽光発電シリコンウェーハの内部欠陥検出。
その他:
LEDモジュール、医療機器、成形プラスチックなどの特殊材料の非破壊検査。
半導体パッケージング:
金線はんだ接合部のボンドボールとウェッジ溶接品質の検査。
自動車部品:
アルミニウムダイカストの内部の気孔やクラックをリアルタイムで観察し、欠陥レベルを判断します。
