BGA の 再加工 ステーション の 仕組み

以下は、複数の信頼できる情報源から収集した、BGAリワークステーションの主要な動作原理と技術的なハイライトです。

1. 温度制御システム
マルチゾーン独立加熱
3つの独立した温度ゾーン（上部、下部、赤外線）を採用し、PIDアルゴリズムを使用して±1℃の精度を達成し、Sn63Pb37などのハンダの183℃融点要件を満たしています。

インテリジェント温度制御曲線
3段階の加熱/定温/冷却曲線をプリセットし、カスタム加熱時間（通常30〜50秒）とランプ速度を設定して、PCBへの熱衝撃による損傷を防ぎます。

2. 位置決めとアライメントシステム
光学位置決め技術
5メガピクセルの産業用カメラとLiDARを搭載し、X/Y/Z軸の微調整を使用して正確な位置決めを実現します。±0.01mmの精密アライメントと21軸リンケージ調整をサポート。

機械的協調制御：360°回転ノズルを備えた高精度ロボットアームは、ハンダ付け中のチップのずれをゼロにし、QFN/POPなどの複雑なパッケージに適しています。

III. プロセスフロー：除熱段階：チップの中心位置を自動的に識別し、赤外線放射で予熱し、熱風でハンダボールを溶融します。除熱と自動ハンダ付けは4〜5分で完了します。

ハンダ付け段階：CCDビジョンがチップ配置をガイドし、3つの加熱ゾーンが同時にリフロープロセスを加熱し、手動での介入は不要です。

注：実際のパラメータは、チップサイズ（例：WDS-800Aモデルは自動加熱ゾーンの移動をサポート）とPCB材料に基づいて調整する必要があります。