SMT MACHINE ヤマハ YSM10 ピックアンドプレイスマシン

YAMAHA YSM10実装機は、電子部品をプリント基板（PCB）に高速かつ正確に実装するために、電子機器製造業で使用される高度な自動化装置です。アセンブリプロセスにおける効率性、精度、生産性を向上させるさまざまな機能と特徴を提供します。

• 部品実装：YSM10実装機は、さまざまな電子部品をPCBに正確に実装するように設計されています。ロボットアーム、真空ノズル、ビジョンシステムを利用して、フィーダーまたはトレイから部品をピックアップし、PCB上の指定された場所に正確に配置します。この機能により、部品の正確な位置合わせと配置が保証され、アセンブリエラーのリスクが最小限に抑えられます。
• 高速実装：この機械は高速部品実装が可能であり、生産スループットと効率を最大化します。高速なピックアンドプレース操作を実現し、PCBの高速アセンブリを可能にし、大量生産の要件を満たします。
• 部品互換性：YSM10実装機は、抵抗器、コンデンサ、集積回路（IC）、およびさまざまなパッケージタイプなどの表面実装デバイス（SMD）を含む幅広い電子部品をサポートしています。さまざまなサイズ、形状、および向きの部品を処理でき、多様なアセンブリ要件に対応します。
• ビジョンシステム統合：この機械は、部品の位置合わせと検査のためにビジョンシステムを組み込んでいることがよくあります。ビジョンシステムは、カメラと画像処理アルゴリズムを使用して、PCB上のはんだパッドに部品を正確に位置合わせします。また、アセンブリプロセス中の品質管理を保証し、部品実装精度のリアルタイム検査も可能です。
• マルチヘッド実装：YSM10実装機は、複数の実装ヘッドを備えている場合があります。これにより、複数の部品を同時に実装でき、生産速度と効率がさらに向上します。マルチヘッド構成により、高密度部品を備えた複雑なPCBのアセンブリが可能になります。
• プログラム可能な制御：この機械には、プログラム可能な制御システムが装備されています。これにより、オペレーターは、ピックアンドプレース位置、部品の向き、速度プロファイルなどの実装パラメータを定義および調整できます。この柔軟性により、特定のPCBレイアウトと部品要件に合わせてカスタマイズでき、実装精度と生産性を最適化できます。

YSM10実装機は、電子機器製造業内のさまざまな用途で使用されています。これには以下が含まれます:

• PCBアセンブリ：自動PCBアセンブリラインの主要コンポーネントとして機能します。この機械は、電子部品をPCBに正確に配置し、効率的かつ正確なアセンブリプロセスを保証します。
• 大量生産：YSM10実装機は、大量生産に適しています。その高速実装能力と多様な部品の効率的な処理により、大規模な製造需要を満たすのに理想的です。
• 表面実装技術（SMT）アセンブリ：この機械は、表面実装技術アセンブリプロセスで一般的に使用されます。SMD部品を効率的に処理し、家電製品、自動車、電気通信、およびその他の電子デバイスに見られるような、高密度に実装された部品を備えた複雑なPCBのアセンブリをサポートします。
• マルチプロダクト製造：YSM10実装機は、マルチプロダクト製造シナリオに適しています。さまざまなPCB設計または製品バリアント間の迅速な切り替えが可能になり、多様な電子アセンブリの効率的な生産が可能になります。
• 高精度用途：この機械は、医療機器、航空宇宙電子機器、またはハイエンド家電製品など、高い実装精度を必要とする用途で使用されます。これらの業界の厳格な品質基準を満たし、部品の正確な位置合わせと配置を保証します。

YAMAHA YSM10実装機は、電子部品をPCBに自動的に実装する上で重要な役割を果たします。高速、正確、かつ柔軟な実装機能を提供し、効率的な生産プロセスに貢献し、高品質の電子アセンブリを保証します。

1. YAMAHA実装機は、従来のモデルよりも25％以上の速度向上を実現し、世界最速の実装能力を達成しています。1ヘッドソリューションという理想的なコンセプトに基づいており、ヘッド交換を必要とせずに幅広い部品を処理しながら高速性を維持できます。上位モデルZ:LEX YSM20から培われたさまざまな技術を導入しました。上位モデルと同様の軽量・コンパクトなユニバーサルタイプHM（高速マルチ）ヘッドや新世代サーボシステムの採用により、従来の機械（YS12）と比較して1ビーム1ヘッドクラスで25％以上の向上を実現し、46000 CPH（当社最適条件）の世界最速の実装能力を実現しました。同時に、03015（0.3mm x 0.15mm）超小型チップから55mm x 100mm、高さ15mmの大型部品まで対応できる汎用性も備えています。 さらに、YAMAHA実装機は、スキャンカメラの性能を向上させることで、高速実装の部品サイズ互換性を8mmから12mmに拡大しました。
2. 生産現場の要件に合わせて柔軟に調整できるスケーラビリティ 自動交換式トレイ部品供給装置であるsATS15、ノズルを自動的に交換できるANC、マルチカメラなど、さまざまなオプションを選択できます。マルチカメラは、高さ6.5mmを超える部品または12mm四方を超える部品を高速かつ高精度で認識します。テープフィーダーは、YSシリーズで使用されている電動インテリジェントフィーダーSSフィーダーとZSフィーダーによってサポートされています。
3. テーブル生産を可能にする機能強化 Z:TA-R YSM40RとZ:LEX YSM20のトップマシンの共通機能を統合することにより、ピックアップと認識エラーが抑制され、機械停止による損失が削減されます。e-Visionは、部品データを自動的に作成および追跡し、Smart Recognitionは、複雑な形状から部品データを簡単に作成します。