4.0kVA smt ピック・アンド・プレイス・マシン
,CM602 smt ピック・アンド・プレイス・マシン
,4.0kVA パナソニック・ピック・アンド・プレイス・マシン
Panasert SMT ピックアンドプレースマシン CM602、Panasert CM602 ピックアンドプレースマシン
CM602 ピックアンドプレースマシンは、エレクトロニクス製造業界で使用される高度な自動化装置であり、プリント基板(PCB)に電子部品を高速かつ正確に配置するために使用されます。アセンブリプロセスにおける効率性、精度、生産性を向上させるさまざまな機能と特徴を提供します。
- マイクロチップから特殊形状部品の実装まで、製品と生産モジュールに応じて最適なものを選択します。
- 高速マウンターCM602配置ヘッド(12ノズル)でコンポーネント12個の吸着ノズルを拡張し、過去と比較して、要素を2.4倍に拡張します。
- ユニバーサルマウント8ノズルは、新機能として三次元センサーとダイレクトトレイフィーダーを搭載でき、特殊形状部品の対応能力を向上させます。
- 実際の生産性を向上させるための新しい最適化、全体的な最適化プロセスを実装し、IPC9850デバイスを介して、実際の生産性は過去と比較して8%向上します。3DセンサーマウントICデバイスチップを介して高品質、全体的なスキャン速度検出を介して。
- POPトップマウントキットとC4はんだ付けが可能で、他の高精度投影ユニットにフラックスを転送し、優れた汎用性を備えています。短い切り替えモデル。
- 基板交換時間0.9秒(最適な条件下で基板の長さが240mm以下の場合)
- 三相電源*1 AC200V、4.0k VA
- エアソース*2 0.49MPa、170L / min(A.N.R.)
- 装置サイズ:W 2350 mm * D 2290 mm * H 1430 mm
- 重量*5:3400 kg
| モデルID | CM602-L |
| PCB寸法(mm) | L 50 x W 50~L 510 x W 460 |
| 高速ヘッド | 12ノズル |
| 最大速度 | 100 000 cph(0.036 s /チップ) |
| 配置精度 | ±40 µm /チップ(Cpk1) |
| コンポーネント寸法(mm) | (01005”)0402チップ*5~L 12 mm× W 12 mm× T 6.5 mm |
| 高柔軟性ヘッド | LS 8ノズル |
| 最大速度 | 75 000 cph(0.048 s /チップ) |
| 配置精度 | ±40 µm /チップ、±35 µm / QFP 24 mm、±50 µm / QFP<24 mm(Cpk1) |
| コンポーネント寸法(mm) | (01005&rdquo;)0402チップ*5~L 32 mm&times; W 32 mm&times; T 8.5 mm *8汎用Ver.5を選択した場合(01005&rdquo;)0402チップ*5~L 100 mm&times; W 50 mm&times; T 15 mm *6 |
| 多機能ヘッド | 3ノズル |
| 最大速度 | 20 000 cph(0.18 s / QFP) |
| 配置精度 | ±35 µm / QFP(Cpk1) |
| PCB交換時間 | 0.9秒(基板長:最大240 mm最適な条件下) |
| 電源 | 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、4.0 kVA |
| 空気圧源*1 | 0.49 MPa、170 L / min(A.N.R.) |
| 寸法(mm) | W 2 350 x D 2 290 *2 x H 1 430 *3 |
| 質量*4 | 3 400 kg |
機能性:
- コンポーネント配置:CM602ピックアンドプレースマシンは、さまざまな電子部品をPCBに正確に配置するように設計されています。ロボットアーム、真空ノズル、ビジョンシステムを利用して、フィーダーまたはトレイから部品をピックアップし、PCB上の指定された場所に正確に配置します。この機能により、部品の正確な位置合わせと配置が保証され、アセンブリエラーのリスクが最小限に抑えられます。
- 高速配置:このマシンは高速コンポーネント配置が可能であり、生産スループットと効率を最大化します。高速なピックアンドプレース操作を実現し、PCBの高速アセンブリを可能にし、大量生産の要件を満たします。
- コンポーネント互換性:CM602ピックアンドプレースマシンは、抵抗器、コンデンサ、集積回路(IC)などの表面実装デバイス(SMD)やさまざまなパッケージタイプなど、幅広い電子部品をサポートしています。さまざまなサイズ、形状、向きのコンポーネントを処理でき、多様なアセンブリ要件に対応します。
- ビジョンシステム統合:このマシンには、コンポーネントの位置合わせと検査のためのビジョンシステムが組み込まれていることがよくあります。ビジョンシステムは、カメラと画像処理アルゴリズムを使用して、PCB上のはんだパッドにコンポーネントを正確に位置合わせします。また、コンポーネント配置精度のリアルタイム検査も可能になり、アセンブリプロセス中の品質管理が保証されます。
- マルチヘッド配置:CM602ピックアンドプレースマシンは、複数の配置ヘッドを備えている場合があります。これにより、複数のコンポーネントを同時に配置できるため、生産速度と効率がさらに向上します。マルチヘッド構成により、高密度コンポーネントを備えた複雑なPCBを組み立てることができます。
- プログラム可能な制御:このマシンには、プログラム可能な制御システムが装備されています。これにより、オペレーターは、ピックアンドプレース位置、コンポーネントの向き、速度プロファイルなどの配置パラメーターを定義および調整できます。この柔軟性により、特定のPCBレイアウトとコンポーネント要件に合わせてカスタマイズし、配置精度と生産性を最適化できます。
使用範囲:
CM602ピックアンドプレースマシンは、エレクトロニクス製造業界内のさまざまなアプリケーションで使用されています。これには以下が含まれます。
- PCBアセンブリ:自動PCBアセンブリラインの主要コンポーネントとして機能します。このマシンは、電子部品をPCBに正確に配置し、効率的で正確なアセンブリプロセスを保証します。
- 大量生産:CM602ピックアンドプレースマシンは、大量生産に適しています。その高速配置機能と多様なコンポーネントの効率的な処理により、大規模な製造需要を満たすのに最適です。
- 表面実装技術(SMT)アセンブリ:このマシンは、表面実装技術アセンブリプロセスで一般的に使用されます。SMDコンポーネントを効率的に処理し、家電製品、自動車、電気通信、その他の電子デバイスに見られるような、高密度コンポーネントを備えた複雑なPCBのアセンブリをサポートします。
- マルチプロダクト製造:CM602ピックアンドプレースマシンは、マルチプロダクト製造シナリオに適しています。さまざまなPCB設計または製品バリアント間の迅速な切り替えが可能になり、多様な電子アセンブリの効率的な生産が可能になります。
- 高精度アプリケーション:このマシンは、医療機器、航空宇宙エレクトロニクス、またはハイエンド家電製品など、高い配置精度を必要とするアプリケーションで使用されます。これらの業界の厳格な品質基準を満たし、正確なコンポーネントの位置合わせと配置を保証します。
CM602ピックアンドプレースマシンは、電子部品のPCBへの自動アセンブリにおいて重要な役割を果たしています。高速、正確、柔軟な配置機能を提供し、効率的な生産プロセスに貢献し、高品質の電子アセンブリを保証します。キーワード:中古CM602-L、SMDマシン、ピックアンドプレースマシン、CM602、CM602、配置マシン、チップマウンター、チップシューター、smtマシン、smdマシン、smtマシン、smtピックアンドプレースマシン、smdピックアンドプレースマシン、表面実装技術、中古CM602、中古ピックアンドプレースマシン、中古チップマウンター、中古マシン、中古チップマウンター...
特徴:
ヘッドあたり10個のスピンドルと新しいフライングビジョンを備えた2つのガントリーを適用します。
同クラスのコンポーネントプレースの中で最高の速度、配置精度補正システム(ヘッドオフセット、C / Vオフセットなど)。
- 0402-14mm(H = 12mm)ICに適用できます。
- β段階の光システムを適用することにより、異形部品への適用性を強化しました。
- デュアルレーンシステム:「ZERO」のPCBローディング時間。FIFOタイプのシャトルインレットコンベアを採用することにより、PCB転送時間を最小限に抑え、実際の生産性を最大化します。
- 高速かつ高精度の電動フィーダーを適用することにより、実際の生産性と配置品質が向上しました。
- SMシリーズ空気圧フィーダーと互換性があるように設計されています。お客様の操作上の利便性を最大化します。
- パラメータ:120個の8mmフィーダー(ドッキングカート)を収容できます
- その他のマシン
- 当社は、smtマシン部品および機器のsmtサポートプロバイダーです。例:




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