6 ゾーン smt リフローオーブン
,4800Wt smt リフローオーブン
,6 ゾーン 熱気リフローオーブン
6ゾーンリフローオーブンは、電子機器製造業界で、プリント基板(PCB)に表面実装部品をはんだ付けするために使用される特殊な装置です。複数の加熱ゾーンと高度な機能を備え、正確な温度制御と効率的なはんだ付けを保証します。
主な特徴
1.理解しやすく、習得しやすく、メンテナンスも簡単です。
2.安全性:国際設計の一般規則に基づいており、輸入リフローの評価に近く、最高の安全レベルです。
3.安定性:成熟したソフトウェア、ハードウェア、および最高の製造プロセスにより、各機器の安定性が保証されます
| 名前 | SMTリフローオーブン |
| モデル | リフローオーブン6ゾーン |
| 仕様 | リフローオーブン6ゾーン |
| 状態 | 新品および中古 |
| 品質 | 最高品質 |
| 在庫 | 大量 |
| 支払い | L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gramなど |
| 出荷 | 3日以内 |
| 保証 | 1年 |
| 配送 | fedex、ups、dhl、必要に応じて |
| パッケージ | フォーム保護付きカートンボックス |
機能性:
1. 加熱ゾーン: 6ゾーンリフローオーブンには、それぞれが独立して制御された加熱エレメントを備えた6つの加熱ゾーンが装備されています。これらのゾーンにより、はんだ付けプロセス中に正確な温度プロファイリングが可能になり、さまざまな種類の部品に対して最適なはんだ付け結果が保証されます。
2. コンベアシステム: このオーブンは、PCBを加熱ゾーンに搬送するコンベアシステムを備えています。コンベア速度を調整して、各加熱ゾーン内の必要な滞留時間を実現し、部品の適切な加熱とはんだ付けを可能にします。
3. 温度制御: リフローオーブンは、各加熱ゾーン内で正確な温度制御を提供します。この制御により、はんだ付けに必要な温度プロファイルが正確に維持され、部品やPCBへの熱損傷のリスクが最小限に抑えられます。
4. 冷却ゾーン: オーブンには通常、加熱ゾーンの最後に冷却ゾーンが含まれています。冷却ゾーンは、はんだ付けされたPCBの温度を急速に下げ、適切なはんだの凝固を促進し、部品のずれや損傷を防ぎます。
5. 排気システム: はんだ付けプロセス中に発生する揮発性有機化合物(VOC)と煙を除去するために、リフローオーブンには排気システムが装備されています。このシステムは、安全でクリーンな作業環境を維持するのに役立ちます。
使用方法:
1. セットアップ: リフローオーブンが正しく設置され、電源に接続されていることを確認します。はんだ付けされる部品の温度プロファイル要件に従って、加熱ゾーンをセットアップします。
2. プログラミング: オーブンの制御インターフェースを使用して、各加熱ゾーンの温度プロファイルをプログラムします。はんだペーストと部品の仕様に基づいて、必要なランプアップ率、ピーク温度、および冷却率を設定します。
3. 予熱: オーブンを希望の開始温度に予熱します。この温度は、はんだペーストの融点より低く、ランプアップフェーズ中に徐々に温度を上昇させることができます。
5. 搭載: PCBをコンベアシステムに配置し、基板間の適切な位置合わせと間隔を確保します。はんだペーストがPCBに正確に、適切な場所に塗布されていることを確認します。
5. 操作: リフローオーブンを起動し、温度プロファイルとコンベア速度を監視します。オーブンは自動的にPCBを加熱ゾーンに搬送し、プログラムされた温度プロファイルにはんだ付けを行います。
6. 検査: はんだ付けプロセスが完了したら、PCBが適切にはんだ濡れと接合形成を行っているか検査します。はんだ付けの欠陥に対処するために、必要なリワークまたはタッチアップを実行します。
7. 冷却と取り出し: はんだ付けプロセスが終了すると、コンベアシステムはPCBを冷却ゾーンに搬送し、急速に冷却します。冷却後、はんだ付けされたPCBをオーブンから取り出します。
8. メンテナンス: リフローオーブンを定期的に清掃して、性能に影響を与える可能性のあるフラックス残留物や破片を除去します。必要に応じて、摩耗または損傷した加熱エレメントまたはコンベアコンポーネントを検査し、交換します。
6ゾーンリフローオーブンは、電子機器製造に正確な温度制御と効率的なはんだ付け機能を提供します。適切なセットアップと使用方法に従うことで、表面実装部品のPCBへの信頼性の高い高品質なはんだ付けが可能になります。
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よくある質問
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