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SMTライン 1936 MK5 ヘラー リフローオーブンのリフロー溶接機

SMTライン 1936 MK5 ヘラー リフローオーブンのリフロー溶接機
ブランド名
HELLER
製品型式
ヘラー1936 MK5
原産国
広東,中国
MOQ
1pcs
単価
交渉可能
支払方法
T/T,ウェスタンユニオン,Paypal,クレジットカード
供給能力
1週間あたり10個/個
プロダクト細部
ハイライト:

1936年 MK5 ヘラー リフローオーブン

,

188cm/min ヘラー・リフローオーブン

,

480V リフロー溶接機

Product Name: ヘラー1936 MK5
Heating Zones: 10 上と下
Heated Length (Mm):: 3.430
Max. Conveyor Speed: 188 cm/min
Cooling Zone: 上の1
Voltage: 480Vの3段階、50/60Hz
Dimension (Mm): 5.900 x 1.520 x 1.600
Weight: 2900KG
製品の説明
詳細な仕様と特徴
HELLER 1936 MK5 鉛フリー熱風リフローはんだリフローオーブン

HELLER 1936 MK3 MK5 リフローオーブンは、デュアルトラックの異なる速度、空冷または水冷冷却システムを搭載できます。このシステムは、最低のデルタTsで最高の再現性を実現できます。Mark 5 リフローオーブンシステムの最新のブレークスルーにより、お客様は取得コストをさらに削減できます。Heller の新しい加熱および冷却の改善により、窒素ガス消費量と電気消費量が 40% 削減されます。MK5 シリーズは、最高のリフローはんだ付けシステムであるだけでなく、業界で最高の総合的な価値も備えています。

MK5 リフローオーブンは、電子機器製造業界で使用される、プリント基板 (PCB) 上に表面実装部品をはんだ付けするための洗練された装置です。はんだ付けの精度、温度制御、およびプロセスの柔軟性を向上させる幅広い機能と特徴を提供します。

SMTライン 1936 MK5 ヘラー リフローオーブンのリフロー溶接機 0

機能:
  1. 温度制御: MK5 リフローオーブンは、はんだ付けプロセス全体で正確な温度制御を提供します。高度な発熱体と温度センサーを利用して、各加熱ゾーンで正確な温度プロファイリングと熱安定性を確保します。これにより、さまざまなコンポーネントとはんだペーストの種類に対して最適なはんだ付け条件が保証されます。
  2. コンベアシステム: オーブンは、加熱ゾーンを PCB を搬送するコンベアシステムを備えています。コンベア速度を調整できるため、はんだ付けプロセスを微調整し、PCB 上での適切な熱伝達とはんだのリフローを確保できます。
  3. 複数の加熱ゾーン: オーブンは、通常 4 ~ 10 ゾーンの複数の独立した加熱ゾーンで構成されています。各ゾーンには独自の加熱要素と温度制御があり、PCB 全体にわたる正確な温度分布を可能にします。この構成は、さまざまなコンポーネントのさまざまな熱要件と、はんだ付けプロファイルに対応します。
  4. 窒素雰囲気機能: 一部の MK5 リフローオーブンは、窒素雰囲気で動作するオプションを提供しています。窒素ガスは、はんだ付けプロセス中の酸化を最小限に抑え、はんだ接合部の品質向上、欠陥の削減、および信頼性の向上をもたらします。これは、特に鉛フリーはんだ付けプロセスに有効です。
  5. プロファイルの保存と管理: オーブンを使用すると、さまざまな PCB アセンブリの複数の温度プロファイルを作成、保存、および管理できます。これらのプロファイルは、目的の温度上昇、浸漬、およびリフロー段階を定義し、さまざまな製品の一貫性のある再現性のあるはんだ付け結果を保証します。
  6. リアルタイム監視とフィードバック: オーブンは、温度プロファイル、コンベア速度、およびその他のプロセスパラメータのリアルタイム監視を提供します。各ゾーンのステータスに関するフィードバックを提供し、オペレーターがはんだ付け品質に影響を与える可能性のある問題を特定して解決できるようにします。
マシンモデル Heller 1936MK5
加熱ゾーン 上 10 / 下 10
冷却ゾーン 上 3
PCB 幅 50 ~ 610 mm
最大コンベア速度 188 cm/分
クロスベルト温度許容差 ± 2 ℃
温度コントローラーの精度 ± 0.1 ℃
コンベア幅調整 手動モーター制御
オペレーティングシステム Windows 7
全体の寸法 W5890 x D1370 x H1600 mm
標準的な正味重量

約 2900 kg

使用範囲:

MK5 リフローオーブンは、以下を含む幅広いはんだ付け用途に適しています:

  1. 表面実装技術 (SMT) アセンブリ: 表面実装部品を PCB にはんだ付けするために使用されます。オーブンは、適切なはんだのリフローを保証し、コンポーネントと PCB パッド間の信頼性の高い電気的接続を作成します。
  2. 鉛フリーはんだ付け: オーブンは、環境規制により広く使用されている鉛フリーはんだ付けプロセスを処理できます。鉛フリーはんだ材料に必要な熱プロファイルと温度制御を提供し、高品質のはんだ接合部を保証します。
  3. 混合技術 PCB: オーブンは、表面実装部品とスルーホール部品の組み合わせを備えた PCB を処理できます。表面実装部品の適切なはんだのリフローを可能にし、スルーホールはんだ付けに必要な高温に対応します。
  4. プロトタイプ開発: MK5 リフローオーブンは、プロトタイプ開発および小規模生産に適しています。温度制御とプロファイル管理の柔軟性により、製品開発の初期段階でのはんだ付けプロセスの迅速な反復と最適化が可能になります。
  5. 中~大量生産: オーブンは、中~大量生産環境にも適しています。複数の加熱ゾーンと調整可能なコンベア速度により、多数の PCB 全体で効率的かつ一貫したはんだ付けが可能になります。
  6. 自動車、航空宇宙、および産業用電子機器: MK5 リフローオーブンは、自動車、航空宇宙、産業部門など、高い信頼性の電子機器を必要とする業界で一般的に使用されています。はんだ接合部の品質と完全性を保証し、これらの用途の厳しい要件を満たしています。

MK5 リフローオーブンは、表面実装部品の正確で信頼性の高いはんだ付けのための高度な機能を提供します。電子機器製造プロセスにおいて重要な役割を果たし、高品質のはんだ接続と PCB アセンブリ全体の信頼性を保証します。

主な特徴
  • 窒素/空気鉛フリーはんだリフローオーブン
  • 強化されたヒーターモジュールと最速の冷却速度
  • 最低の窒素と電気の使用量
  • メンテナンスフリー設計
  • ワンステッププロファイリング
  • リフローオーブンプロセス監視ツール
  • 高スループット容量のためのデュアルレーン設計

SMTライン 1936 MK5 ヘラー リフローオーブンのリフロー溶接機 1

SMTライン 1936 MK5 ヘラー リフローオーブンのリフロー溶接機 2

その他の機械

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