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デック03ix印刷機の動作原理

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デック03ix印刷機の動作原理

2025-07-03

その中核的な動作原理は、以下の3つの側面を含みます。ビジュアルポジショニングシステムは、上下のデュアルカメラを通してPCBとメタルマスク上のMARKポイントを捉え、高速レンズと独立した光源によりマイクロメートルレベルのアライメント精度を実現します。印刷制御システムはカンチレバー印刷ヘッド設計を採用し、コンピュータサーボがスクレーパーの圧力/速度/ストロークなどのパラメータを制御し、安定した印刷品質を保証します。クリーニングシステムは自動ワイピング機能を備え、ドライワイプ/ウェットワイプ/バキュームの3つのモードと、プログラム可能なクリーニング頻度を備えています。

その他の重要な情報としては、デバイスの最大処理サイズは510 × 508.5mm、繰り返し精度は±25 μ m（6 σ標準）であり、Instinctiv V9オペレーティングシステムを使用しています。回答する際には、これらの技術的なハイライトを強調することに焦点を当て、過度な基本的な説明は避けてください。

これは産業用機器の説明であるため、構造化されたプレゼンテーション形式を使用し、コアシステムとワークフローの2つの主要部分に分けます。コンポーネントを適切な位置に挿入してデバイス構造図を表示し、コンポーネントを使用して技術パラメータカードを補足します。コンポーネントの検索結果には、基礎原理に関するビデオが言及されていますが、具体的なリンクは利用できないため、ビデオコンポーネントの挿入は行わないことにしました。1、コアシステムの構成と機能

ビジュアルポジショニングシステム

デュアルビューアライメント：上下のビュー光学レンズを独立して制御することにより、PCBとメタルマスク上のMARKポイントを高速で捉え、正確なアライメントを実現します。繰り返し位置決め精度は±25ミクロン（6シグマ標準）です。

光源調整：独立した照明システムは、画像認識の安定性を確保するために、照明条件を動的に最適化できます。‌13

印刷制御システム

カンチレバー印刷ヘッド：高剛性構造で設計されており、スクレーパーの圧力、速度、ストロークはすべてコンピュータサーボによって制御され、印刷の均一性を確保します。

スクレーパーパラメータ：金属スクレーパーは45 ° -60 °の角度で動作し、圧力範囲は3-15N/cm ²、速度は20-80mm/sであり、はんだペーストがメタルマスクの開口部を完全に充填するようにします。‌34

PCB処理デバイス

ダイナミッククランプシステム：磁気トップピンとエッジクランプデバイスは、さまざまなサイズ/厚さのPCB（最大510mm × 508.5mm）に適応し、回路基板の変形を効果的に克服します。

サポートピン：印刷プロセス中のPCBの曲がりを防ぎ、平坦性を維持します。‌34

メタルマスククリーニングシステム

自動クリーニング：設定されたサイクルに従って、ドライワイプ、ウェットワイプ、または真空吸着モードをプログラム可能に選択して、メタルマスクの底面に残ったはんだペーストを除去し、穴の詰まりを防ぎます。

ワークフローの詳細な説明

1. PCBの位置決め

PCBはコンベアベルトを介して装置に入り、フィクスチャが自動的にクランプして位置決めします。ビジュアルシステムはMARKポイントをスキャンし、メタルマスクとPCBの位置を調整します。

2. はんだペーストの充填

スクレーパーが水平に移動し、はんだペーストをメタルマスクの開口部に均等に押し込みます。サーボシステムは、スクレーパーのパラメータをリアルタイムで調整し、開口部の充填率が95％以上になるようにします。

3. デモールディングと転写印刷

メタルマスクはPCBから分離され、はんだペーストがはんだパッドに正確に堆積されます。デモールディング速度と間隔は、はんだペーストの粘度に合わせて、引き裂きやブリッジングを防ぐ必要があります。‌

4. クリーニングと品質検査

複数の印刷が完了した後、自動ワイピングデバイスがメタルマスクの底面をクリーニングします。一部のモデルは、SPI（はんだペースト検出器）連携機能を統合して、印刷品質をリアルタイムで監視します。
主な技術的利点

精密制御：高精度サーボモーターによって駆動され、Instinctiv V9オペレーティングインターフェースと組み合わせて、±25 μ mの印刷精度を実現します。

安定性設計：カンチレバースクレーパークロスビームの軽量構造により慣性が低減され、印刷の繰り返し精度Cpkは2.0以上です。

インテリジェント診断：故障自己チェックシステムは、スクレーパー圧力のずれ、ビジュアルアライメントの失敗など、異常な原因を音と光のアラームで表示します。‌

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ビジュアルポジショニングシステム

光源調整：独立した照明システムは、画像認識の安定性を確保するために、照明条件を動的に最適化できます。‌13

印刷制御システム

PCB処理デバイス

サポートピン：印刷プロセス中のPCBの曲がりを防ぎ、平坦性を維持します。‌34

メタルマスククリーニングシステム

ワークフローの詳細な説明

1. PCBの位置決め

2. はんだペーストの充填

3. デモールディングと転写印刷

4. クリーニングと品質検査

安定性設計：カンチレバースクレーパークロスビームの軽量構造により慣性が低減され、印刷の繰り返し精度Cpkは2.0以上です。

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