FUJIピックアンドプレイスロボットM3III配置機械,FUJISMTピックアンドプレイスマシン12ノズルの頭,部品容量0402 (01005") から7.5 x 7.5 高さ:最大3.0mm.
NEW NXT IIIは,高生産性,多機能のモジュール式配置機です.速度のために構築され,より速いXYロボットとテープフィッダー,および35,5を達成する新しいH24ヘッドがあります.千個のチップが1時間あたりNXT III は,大量生産に使用されている最小の部品を極度の位置付け精度でサポートします.
XYロボットやテープフィッダーが速くなり,新しく開発された"飛行視野"部品カメラにより,あらゆる部品のサイズやタイプを配置する能力が向上します
新しいH24G高速ヘッドは,モジュール1台あたり37,500cph (時間あたりチップ) (生産性優先モード) を達成し,NXT IIの最速速度から44%の改善を達成している.
ポイント | M3 III | M6 III | |||
適用されるPCBサイズ (LxW) | 48 x 48 mm から 250 x 510 mm (二重コンベア) * 48 x 48 mm から 250 x 610 mm (単一のコンベア) *ダブルコンベアーは,最大280 (W) mmのPCBを処理できます. 280 (W) mm以上のPCBは,ダブルコンベアーを単列生産モードに変更することによって生産する必要があります. |
48 x 48 mm から 534 x 510 mm (二重コンベア) * 48 x 48 mm から 534 x 610 mm (単一のコンベア) *ダブルコンベアーは,最大280 (W) mmのPCBを処理できます. 280 (W) mm以上のPCBは,ダブルコンベアーを単列生産モードに変更することによって生産する必要があります. |
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部品の種類 | 最大20種類の部品 (8mmテープを用いて計算) | 45種類まで (8mmテープを用いて計算) | |||
PCBの読み込み時間 | 双重コンベア: 0秒 (連続運転) 単一のコンベア: 2.5 sec (M3 III モジュール間の輸送), 3.4 sec (M6 III モジュール間の輸送) |
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位置付け精度 (信託品牌標準) * 位置付け精度は,富士が実施した試験から得られます. |
H24G: +/-0.025 mm (標準モード) / +/-0.038 mm (生産性優先モード) (3シグマ) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3シグマ) cpk≥1.00 H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H08/H04: +/-0.050 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/-0.025 mm (3シグマ) cpk≥1.00 GL: +/-0.100 mm (3シグマ) cpk≥1.00 |
H24G: +/-0.025 mm (標準モード) / +/-0.038 mm (生産性優先モード) (3シグマ) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3シグマ) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H08/H04/OF: +/-0.050 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/-0.025 mm (3シグマ) cpk≥1.00 GL: +/-0.100 mm (3シグマ) cpk≥1.00 |
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生産性 * 上記の出力量は,富士で実施された試験に基づいています. |
H24G: 37,500 cph (生産性の優先モード) / 35,000 cph (標準モード) V12: 26,000 cph H12HS: 24500 cph H08: 時速11500cph H04: 時速6500cph H04S: 9500cph H04SF: 時速10500cph H02: 5500cph H02F: 時速6,700cph H01: 4200cph G04: 時速7500cph G04F: 7500cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
H24G: 37,500 cph (生産性の優先モード) / 35,000 cph (標準モード) V12: 26,000 cph H12HS: 24500 cph H08M: 時速13,000cph H08: 時速11500cph H04: 時速6500cph H04S: 9500cph H04SF: 時速10500cph H02: 5500cph H02F: 時速6,700cph H01: 4200cph G04: 時速7500cph G04F: 7500cph 0F: 3,000cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
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サポートされた部品 | H24G: 0201 から 5 x 5 mm高さ: 最大 2.0 mmV12/H12HS: 0402 から 7.5 x 7.5 mm高さ: 最大 3.0 mmH08M: 0603 から 45 x 45 mm高さ: 最大 13.0 mmH08: 0402 から 12 mm高さ: 最大 6.5 mmH04:1608から38×38mm高さ:最大9.5mmH04S/H04SF: 1608から38 x 38mm高さ:最大6.5mmH02/H02F/H01/0F: 1608から74 x 74mm (32 x 180mm) 高さ:最大25.4mmG04/G04F:0402から15 x 15mm高さ:最大6.5mm
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モジュールの幅 | 320mm | 645mm | |||
機械の寸法 | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm,H: 1476 mm |
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ダイナヘッド (DX) | |||||
ノズルの量 | 12 | 4 | 1 | ||
速度は (cph) | 25,000 部品の表示機能 ON: 25000 |
11000 | 4700 | ||
部品のサイズ (mm) | 0402 (01005") から 7.5 x 75 高さ:最大3.0mm |
1608 (0603 ") から 15 x 15 高さ:最大6.5mm |
1608 (0603") から 74 x 74 (32 x 100) 高さ:最大25.4mm |
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位置付け精度 (信託商標に基づく参照) |
+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00* *+/-0.038mmは,長方形チップの配置で得られる (高 富士の最適な条件下での精度調整です. |
+/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00 | +/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00 | ||
部品の存在確認 | o | x | o | ||
部品の供給 | テープ | o | o | ||
ストック | x | o | |||
トレー | x | o | |||
部品供給システム | |||||
インテリジェントフィッダー | 4,8,12,16,24,32,44,56,72,88 mm 幅のテープのサポート | ||||
スティックフィッダー | 4 ≤ 部品幅 ≤ 15 mm (6 ≤ 棒幅 ≤ 18 mm), 15 ≤ 部品幅 ≤ 32 mm (18 ≤ 棒幅 ≤ 36 mm) | ||||
トレー | 適用可能なトレイサイズ: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC標準) (トレイユニット-M)ありがとうございました276 x 330 mm (トレイユニット-LT), 143 x 330 mm (トレイユニット-LTC) | ||||
オプション | |||||
トレイフィッダー,PCUII (パレット変更ユニット),MCU (モジュール変更ユニット),エンジニアリングパネルスタンド,FUJI CAMXアダプター,ネキームソフトウェア |
FUJIピックアンドプレイスロボットM3III配置機械,FUJISMTピックアンドプレイスマシン12ノズルの頭,部品容量0402 (01005") から7.5 x 7.5 高さ:最大3.0mm.
NEW NXT IIIは,高生産性,多機能のモジュール式配置機です.速度のために構築され,より速いXYロボットとテープフィッダー,および35,5を達成する新しいH24ヘッドがあります.千個のチップが1時間あたりNXT III は,大量生産に使用されている最小の部品を極度の位置付け精度でサポートします.
XYロボットやテープフィッダーが速くなり,新しく開発された"飛行視野"部品カメラにより,あらゆる部品のサイズやタイプを配置する能力が向上します
新しいH24G高速ヘッドは,モジュール1台あたり37,500cph (時間あたりチップ) (生産性優先モード) を達成し,NXT IIの最速速度から44%の改善を達成している.
ポイント | M3 III | M6 III | |||
適用されるPCBサイズ (LxW) | 48 x 48 mm から 250 x 510 mm (二重コンベア) * 48 x 48 mm から 250 x 610 mm (単一のコンベア) *ダブルコンベアーは,最大280 (W) mmのPCBを処理できます. 280 (W) mm以上のPCBは,ダブルコンベアーを単列生産モードに変更することによって生産する必要があります. |
48 x 48 mm から 534 x 510 mm (二重コンベア) * 48 x 48 mm から 534 x 610 mm (単一のコンベア) *ダブルコンベアーは,最大280 (W) mmのPCBを処理できます. 280 (W) mm以上のPCBは,ダブルコンベアーを単列生産モードに変更することによって生産する必要があります. |
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部品の種類 | 最大20種類の部品 (8mmテープを用いて計算) | 45種類まで (8mmテープを用いて計算) | |||
PCBの読み込み時間 | 双重コンベア: 0秒 (連続運転) 単一のコンベア: 2.5 sec (M3 III モジュール間の輸送), 3.4 sec (M6 III モジュール間の輸送) |
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位置付け精度 (信託品牌標準) * 位置付け精度は,富士が実施した試験から得られます. |
H24G: +/-0.025 mm (標準モード) / +/-0.038 mm (生産性優先モード) (3シグマ) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3シグマ) cpk≥1.00 H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H08/H04: +/-0.050 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/-0.025 mm (3シグマ) cpk≥1.00 GL: +/-0.100 mm (3シグマ) cpk≥1.00 |
H24G: +/-0.025 mm (標準モード) / +/-0.038 mm (生産性優先モード) (3シグマ) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3シグマ) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H08/H04/OF: +/-0.050 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3シグマ) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/-0.025 mm (3シグマ) cpk≥1.00 GL: +/-0.100 mm (3シグマ) cpk≥1.00 |
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生産性 * 上記の出力量は,富士で実施された試験に基づいています. |
H24G: 37,500 cph (生産性の優先モード) / 35,000 cph (標準モード) V12: 26,000 cph H12HS: 24500 cph H08: 時速11500cph H04: 時速6500cph H04S: 9500cph H04SF: 時速10500cph H02: 5500cph H02F: 時速6,700cph H01: 4200cph G04: 時速7500cph G04F: 7500cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
H24G: 37,500 cph (生産性の優先モード) / 35,000 cph (標準モード) V12: 26,000 cph H12HS: 24500 cph H08M: 時速13,000cph H08: 時速11500cph H04: 時速6500cph H04S: 9500cph H04SF: 時速10500cph H02: 5500cph H02F: 時速6,700cph H01: 4200cph G04: 時速7500cph G04F: 7500cph 0F: 3,000cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
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サポートされた部品 | H24G: 0201 から 5 x 5 mm高さ: 最大 2.0 mmV12/H12HS: 0402 から 7.5 x 7.5 mm高さ: 最大 3.0 mmH08M: 0603 から 45 x 45 mm高さ: 最大 13.0 mmH08: 0402 から 12 mm高さ: 最大 6.5 mmH04:1608から38×38mm高さ:最大9.5mmH04S/H04SF: 1608から38 x 38mm高さ:最大6.5mmH02/H02F/H01/0F: 1608から74 x 74mm (32 x 180mm) 高さ:最大25.4mmG04/G04F:0402から15 x 15mm高さ:最大6.5mm
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モジュールの幅 | 320mm | 645mm | |||
機械の寸法 | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm,H: 1476 mm |
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ダイナヘッド (DX) | |||||
ノズルの量 | 12 | 4 | 1 | ||
速度は (cph) | 25,000 部品の表示機能 ON: 25000 |
11000 | 4700 | ||
部品のサイズ (mm) | 0402 (01005") から 7.5 x 75 高さ:最大3.0mm |
1608 (0603 ") から 15 x 15 高さ:最大6.5mm |
1608 (0603") から 74 x 74 (32 x 100) 高さ:最大25.4mm |
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位置付け精度 (信託商標に基づく参照) |
+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00* *+/-0.038mmは,長方形チップの配置で得られる (高 富士の最適な条件下での精度調整です. |
+/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00 | +/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00 | ||
部品の存在確認 | o | x | o | ||
部品の供給 | テープ | o | o | ||
ストック | x | o | |||
トレー | x | o | |||
部品供給システム | |||||
インテリジェントフィッダー | 4,8,12,16,24,32,44,56,72,88 mm 幅のテープのサポート | ||||
スティックフィッダー | 4 ≤ 部品幅 ≤ 15 mm (6 ≤ 棒幅 ≤ 18 mm), 15 ≤ 部品幅 ≤ 32 mm (18 ≤ 棒幅 ≤ 36 mm) | ||||
トレー | 適用可能なトレイサイズ: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC標準) (トレイユニット-M)ありがとうございました276 x 330 mm (トレイユニット-LT), 143 x 330 mm (トレイユニット-LTC) | ||||
オプション | |||||
トレイフィッダー,PCUII (パレット変更ユニット),MCU (モジュール変更ユニット),エンジニアリングパネルスタンド,FUJI CAMXアダプター,ネキームソフトウェア |