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約最も最近の会社のニュース 高精度ハンワデカンS1

January 15, 2026

高精度ハンワデカンS1

ハンワデカンS1は,磁気浮動レール技術を用いた高精度中速ピックアンドプレイスマシンである.配置精度は ±28μm (チップ) / ±30μm (QFP) に達する.0から0までの部品に適しています.30mmから15mm,直径75mmで,理論的なスループットが47,000 CPHです.その動作原理は,磁気浮動レールの高い安定性に基づいています.配置プロセス中の正確性と速度の両方を保証このモデルは,高速で高精度な配置操作を達成するために,10つの配置頭と5つの飛行カメラを使用しています. PCBボードの配置範囲はL510W510mm (シングルレール),単列車板のクリアランス L1000W460mm機械の寸法はL1430W1740H1485mmで,380Vと空気供給は0.4-0.7Mpaである.このモデルは家電,自動車,電気自動車などに広く使用されています.LED消費電子機器産業.

 

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実際の生産性を向上させる
• 雇用の質を向上させる
• 損失率 を 減らす

同じクラスのチップマウンターの中で最高性能
• 空気漏れを防ぐことで,マイクロチップの損失率と配置品質を向上させる

実行時間の校正

中速チップマウンターのPCBへの最大適用性
● 510 x 510mm (標準) / 1500 x 460mm (オプション)
- 最大1500mm (L) × 460mm (W) のPCBを製造可能

高ピクセルカメラでコンポーネント認識範囲を拡大
• フライカメラは03015 ~ 16mmのすべてのチップを認識することができます

同期ピックアップ率を向上させる
• 機械とフィッダーとの間の通信によってポケットの位置を自動的に配置します

奇形部品の配置速度を向上させる
• 固定カメラで認識された動きのシーケンスを最適化することで,約25%速度を増加

マイクロチップを安定的に配置する

ノズルの中心部を認識する

• 生産中に自動校正を行うことで位置の精度を維持します

自動 メンテナンスは ピックアップ の 誤り を 防止 し,配置 の 品質 を 維持 する*
• ノズルとシャフトの気圧と流量測定
• 高圧 で 噴嘴 や 軸 に ある 異物 を 除去 する
空気吹き飛ばし

操作 の 便利 な 方法

大きな奇形部品の教学時間を短縮する
• 信頼カメラの拡張FOV: 7.5mm → 12mm
- 部品のピックアップ/配置ポイントを教える時間を短縮し,教育の便利さを向上させる

共通フィッダのピックアップ座標を維持する
• モデルを変更する際には,同様のモデルのピックアップ情報に成功することで,モデル変更時間を短縮します

チップコンポーネントの照明レベルを統一する
• 同じ照明値を集合的に設定することで,照明交換時間を最小限に抑え,機械による生産性偏差をなくし,部品DB管理の便利さを向上させる

複数のベンダーのコンポーネントのサポート *
• 2つのサプライヤーから供給された同じコンポーネントを1つの部分名で管理することは可能である.異なるベンダーから供給される部品のPCBプログラムを変更することなく,継続的に生産を行うことが可能です.

大型のコンポーネントを簡単に教えます (パノラマビュー)
• サイズが大きいコンポーネントの分割認識を行います.
カメラの認識範囲 (FOV) と,表示する前に構成要素を分割した画像を単一の画像に統合する.
- 大型の部品のピックアップ/配置位置を簡単に教えます

 

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ハンワ機材の詳細を選んで配置する

モデル

デカン S1

スピンドル 10 スピンドル × 1 ゲンター (FS10)
配置速度 47000cph
位置付け精度 ±28μm@3σ/03015チップ, ±35μm@3σ/IC
構成要素の範囲 フライカメラ 03015 (01005) ~ 16 mm (高さから10 mmを引く)
固定カメラ

~ 42 mm (標準)

42 ~ 55 mm (MFOV)

L 55 ~ 72 mm (コネクタ MFOV)

高さ15mm以下

PCBのサイズ 50×40~510×510mm (最大 1500×460mmのオプション)
PCBの厚さ 038 ~ 4,2 mm
給水器容量 (8mm) 60 エア (120 エア - オプション)
インターフェース SMEMA
パワー AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V (50/60Hz, 3ph) 最大 3,5 kVA
空気消費量 5 ~ 7 kgf/cm2, 50 Nl/min (真空ポンプ)
サイズ 1430×1740×1485mm
体重 1600kg

 

 

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