エレクトロニクス製造機械 SMT サムソンデカン s1 s2 ピックアンドプレイスマシン
ピックアンドプレイスマシン,03015 準備ができていて柔軟性があり,幅広い部品,高精度,長さ1500mmまでの大きなボードオプションがあります.
SMTコンポーネントを長さ75mmまで,鉛ピッチ0.3mmまで配置できる.
パーツの範囲が広く,高精度で,長さ1500mmまでの大きなボードオプションで,非常に柔軟です.
新しいDECAN S1は 10スピンドルで 巨大な容量を持つマシンです
新しく改良されたメガピクセルフライカメラにより,SMTが改良されたSMT CN015ノズルを用いて 03015部品をフライに配置できます.
これらのコンポーネントを繰り返し配置するには,より高い精度が必要であるため,DECAN S1ドライブが改良され,現在,精度と繰り返しが ±28μm @ Cpk≥ 1 に増加しています.0/チップと ±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC
簡単なグラフィカルパーツデータベースインターフェースで 簡単に学習できます
自動学習機能を持つ全視システムで データベースに未知の新部品を 迅速かつ簡単に設定できます
スマートフィッダーを使用し 部品の小さなストライプを自動でロードし 自動でスプレーし 読み込み時間を40秒から10秒に短縮します
高度な信頼性があり 設置コストも低くて 経営コストも低いのです 人々はこれらの機械が大好きです 平均的な消費部品の年間コストは 掃除フィルターセットで約100ポンドです経営コストが非常に低くなっています!
| CPH (最適) | 47'000 |
| 最大PCBサイズ (標準) (mm) | 510 × 510 |
| 給水器容量 (8mm) | 120 |
| 最大 部品の高さ (mm) | 15mm |
| 最大 部品サイズ (mm) | 55 x 55, 75mm ロング コネクタ |
| 部品のサイズ メトリック/インペリアル | 03015 |
| 選択可能なPCBサイズ (mm) | 1500 × 460 |
| 位置の正確さ | +/-28um @3 sigma |
ハンワ・デカン S1 SMT ピック・アンド・プレイス・マシン
• 実用的な生産性を向上させる
• 雇用の質を向上させる
• 損失率 を 減らす
同じクラスのチップマウンターの中で最高性能
• 空気漏れを防ぐことで,マイクロチップの損失率と配置品質を向上させる
実行時間の校正
中速チップマウンターのPCBへの最大適用性
● 510 x 510mm (標準) / 1500 x 460mm (オプション)
サイズが1,500mm (L) x 460mm (W) までのPCBを製造可能
高ピクセルカメラでコンポーネント認識範囲を拡大
• フライカメラは03015 ~ 16mmのすべてのチップを認識できます
同期ピックアップ率を向上させる
• 機械とフィッダーとの間の通信によってポケットの位置を自動的に配置します
奇形部品の配置速度を向上させる
• 固定カメラで認識された動きのシーケンスを最適化することで,約25%速度を増加
マイクロチップを安定的に配置する
ノズルの中心部を認識する
• 生産中に自動校正を行うことで位置の精度を維持します
自動 メンテナンスは ピックアップ の 誤り を 防止 し,配置 の 品質 を 維持 する*
• ノズルとシャフトの気圧と流量測定
• 高圧 で 噴嘴 や 軸 に ある 異物 を 除去 する
空気吹き飛ばし
操作 の 便利 な 方法
大きな奇形部品の教学時間を短縮する
• 信頼カメラの拡張FOV: 7.5mm → 12mm
部品のピックアップ/配置地点を教える時間を短縮し,教育の便利さを向上させる
共通フィッダのピックアップ座標を維持する
• モデルを変更する際には,同様のモデルのピックアップ情報に成功することで,モデル変更時間を短縮します
チップコンポーネントの照明レベルを統一する
• 同じ照明値を集合的に設定することで,照明交換時間を最小限に抑え,機械による生産性偏差をなくし,部品DB管理の便利さを向上させる
複数のベンダーのコンポーネントのサポート *
• 2つのサプライヤーから供給された同じコンポーネントを1つの部分名で管理することは可能である.異なるベンダーから供給される部品のPCBプログラムを変更することなく,継続的に生産を行うことが可能になります.
大型のコンポーネントを簡単に教えます (パノラマビュー)
• サイズが大きいコンポーネントの分割認識を行います.
カメラの認識範囲 (FOV) と,表示する前に構成要素を分割した画像を単一の画像に統合する.
大型部品のピックアップ/配置位置を簡単に教えます
