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ソフトウェア
Windows7システムをベースに開発されたすべてのソフトウェアシステムは、優れたトレーサビリティを備えています。パスプログラミングの背景としてスキャンされた画像を使用し、移動速度、滞留時間、空移動速度、Z高さ、ウェーブ高さなどをすべて異なるはんだ付けサイト用にプログラムします。温度、速度、圧力などの重要なパラメータは、PCソフトウェアによって完全に監視されます。
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モーションシステム
モーションテーブルは照明コンセプトに基づいて設計されました。サーボモーターとステッピングモーターがモーションパワーを提供し、ボールねじ同期ベルトとリニアガイドレールがガイドを提供し、正確な位置決め、低ノイズ、スムーズな動きを実現します。
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フラックスシステム
日本製のオリジナルインジェクションバルブは、さまざまなフラックスに対応します。フラックスはPPプラスチック製の圧力タンクに蓄えられ、フラックス量の影響を受けずに圧力を安定させます。
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はんだポット
錫炉温度、窒素温度、ウェーブ高さなどは、コンピューターで設定できます。錫炉ライナーは、漏れのないチタン合金ステンレス鋼製です。外部加熱プレート、均一な熱伝達。N2オンライン加熱システムにより、はんだ付けを完璧に濡らし、はんだかすを減らします。
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PCBプレート配置機構
ボードを手動でロードし、手動でアンロードします。
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機械シェル
金属溶接構造で、厚い金属板をベースとして使用し、振動を低減し、機械をより安定させます。
| 機械名 | WZ-200 |
|---|---|
| 寸法 | L1100mm X W790mm X H1500mm(台座なし) |
| 総電力 | 3.1kw |
| 消費電力 | 1kw |
| 電源 | 220V 50HZ |
| 正味重量 | 280KG |
| 必要な空気源 | 3-5バール |
| 必要な空気流量 | 8-12L/分 |
| 必要なN2圧力 | 4-6バール |
| 必要なN2流量 | 3.5立方メートル/時間 |
| 必要なN2純度 | >99.998% |
| キャリア | 必要に応じて使用可能 |
| 最大はんだ付け面積 | L300 X W250MM |
| PCBの厚さ | 0.2mm-----6mm |
| PCBエッジ | 3mm以上 |
| 制御 | 産業用PC |
| ボードのロード | 手動 |
| ボードのアンロード | 手動 |
| 操作高さ | 700+/-30mm |
| コンベアの上部クリアランス | 無制限 |
| コンベアの底部クリアランス | 40MM |
| モーション軸 | X、Y、Z |
| モーションコントロール | サーボ+ステッパー |
| 位置精度 | + / - 0.1 mm |
| シャーシ | 鋼構造溶接 |
| フラックス管理 | |
| フラックスノズル | ジェットバルブ |
| フラックスタンク容量 | 1L |
| フラックスタンク | フラックスボックス |
| はんだポット | |
| 標準ポット数 | 1 |
| はんだポット容量 | 12 kg |
| はんだ温度範囲 | PID |
| 溶融時間 | 30--40分 |
| 最大はんだ温度 | 350 C |
| はんだヒーター | 1.2kw |
| はんだノズル | |
| ノズル寸法 | カスタマイズされた形状 |
| 材質 | 合金鋼 |
| 標準装備ノズル | 5個/炉(内径3mm、4mm、5mm、6mm。 |
| N2管理 | |
| N2ヒーター | 標準構成 |
| N2温度範囲 | 0 - 350 C |
| N2消費量 | 3.5m³/時間/はんだノズル |
