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サムスンHANWHA L2の一突きおよび場所機械

2023-06-06
 Latest company case about サムスンHANWHA L2の一突きおよび場所機械

SAMSUNG HANWHA L2 ピックアンドプレースマシン

 

柔軟な製造システム (FMS) を使用することで 企業の生産コストを削減できますシステムや設備は,様々な製品を作り,生産レベルの変化に適応できるように設定できます. より従来のシステムと比較して,このカスタマイゼーションを可能にする専門機器の購入と設置コストは高くなります.他の機器と比較して,ピックは,そして,場所マシンDECAN L2は,同時代のより大きな面積容量を持っています小型の部品を迅速に設置し,56,000 CPHと2つのゲンター飛行視頭 (Optimum,FS06Head)

SAMSUNG/HANWHA L2の利点の1つは,LED照明源を中心として検出し,レンズを接続する機能をサポートし,部品処理能力を高めることです.また,モジュール式コンベヤーシステムも搭載していますモジュラーベルトコンベアーは,モジュラーベルトからなる個々のプラスチックモジュールは,往々にして結合棒で接続されます.輸送機のベースフレームは,典型的なプロファイルサポートの上に構築されていますこのモジュラーベルトは チェーンホイールで操作されます

さらに,6つのスペンデル,6つのフライングビジョン (FOV) ヘッド,および6つの部品をピックアップしながらバッチ認識のための6つのカメラが含まれています.処理可能な部品: 0402 21mm,H12mm.このタイプの機器に適したPCBは,510x460mm (標準) とL1の寸法を持っています200xW460mm (オプション) 1800kgも重さがある

 

仕様:

  • 56,000 CPH の速度 (最適) が ある
  • 機器は2つのガントリーから6つのスピン / ヘッドです
  • 精度 (0402チップ) は40m Cpk1030m Cpk1.0 (IC) となる
  • 部品は040255mm, L75サイズ (H25mm)
  • PCBのサイズは510x460mm (標準)
  • L1,200xW460mm (オプション)
  • 大きな 部品 を 処理 する 能力
  • 1,430 (L) x 1,740 (D) x 1,485 (mm) (H)
  • 1800キログラム

 

 

SAMSUNG L2 チップマウンターマシン

 

生産性の向上のためにPCB輸送経路の最適化

モジュール式輸送機

■ 生産ライン構成 (シャトル・ダブル) に応じて,現場で交換可能なモジュール型輸送機で最適な輸送機モデル構成が可能である.

■ 高速シャトルコンベヤーによるPCB供給時間が短縮され,機器の速度を向上させるため,頭路を最小限に抑える

双子サーボ制御

■ Y軸に線形モーターを適用し,双子サーボ制御により高速運転を保証する

■ 部品の設置後,輸送中に部品を認識することで,頭部移動経路を最小限に抑える

■ 6 スピンドルヘッドと個別に動作するZ軸

 

拾って置く機械

 

配置精度: ±40μm (0402mm 01005inch)

■ 高精度の線形スケールと硬いメカニズムで適用

■ 精密な校正アルゴリズムと様々な自動校正機能を提供

 

柔軟なラインソリューション

汎用性や生産性の向上によって最適なラインソリューションを提供します

デカン線

■ オプション設定に応じて,チップから独特の形状のコンポーネントまで最適なライン構成

大規模PCBに対応できる設備で,現場で再構成できる

■ 標準機器は現場でPCBを大規模に処理できる機器に改造できる

最大 1,200 x 460mm の PCB に反応する

独特の形状の部品 (トレイの部品を含む) に反応する

■ ステージビジョンオプションが適用された場合,最大52mm (H25mm) ICに対応

■LEDとLEDレンズの配置とLEDの反転とレンズ突出の認識

 

操作は簡単です

強化された機器のソフトウェア操作の便利性

■ 組み込みの機器最適化ソフトウェアで作業プログラムの便利な制作と編集

■ 大規模なLCDスクリーンで様々な作業データと情報を提供

 

高精度で便利な電動フィッダー

■ カリブレーション・メンテナンスの不要な電動フィッダー

■ 単一のリール・バンク・マウントされたフィッダーにより作業の便利性が向上

■ 自動部品の提供により生産性の向上

部品の接続自動化 (スマートフィッダー) による作業負荷の削減

■ 自動積載とスペイリング能力が業界で初めて導入

◎以前は手動で実行されていたフィッダー準備と部品接続操作の自動化により作業時間の大幅に削減

■ 部品の接続にかかる消耗品コストがゼロ

■ 速度: 56,000 CPH (最適)

0.55秒/部品 (QFP100 0.5P)

■ 構造: 2 ゲントリー × 6 スピンドル/ヘッド

■精度: ±40μm Cpk≥1.0 (0402チップ)

±30μm Cpk≥1.0 (IC,ステージビジョン)

■部品サイズ: 0402~21mm,H12mm

55ミリ,H25ミリ

■PCBサイズ: 50 x 40 ~ 510 x 460mm (標準)

~ 740 x 460mm (オプション)

~ 1,200 x 460mm (オプション)

 

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