メッセージを送る
Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.
製品
製品
> 製品 > SMTの一突きおよび場所機械 > 高精度半導体包装機器 LED ダイ・ボンダー ダイ・ボンドリング ダイ・アタッチ ダイ・ボンダー

高精度半導体包装機器 LED ダイ・ボンダー ダイ・ボンドリング ダイ・アタッチ ダイ・ボンダー

プロダクト細部

起源の場所: 中国

ブランド名: WZ

モデル番号: WZ-GX01

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1セット/セット

価格: Negotiable

受渡し時間: 5~8日

支払条件: T/T,ウェスタンユニオン,ペイパール,クレジットカード

供給の能力: 5000

最もよい価格を得なさい
ハイライト:
製品名:
ダイ・ブレンド機
固体結晶循環:
>40 ms
熱を供給する:
一定した温度
決議:
0.5 ええ
圧縮する:
20-200g
パワー:
1.3 kw
体重:
1040
サイズ (L*W*H):
1545*1080*1715 mm
製品名:
ダイ・ブレンド機
固体結晶循環:
>40 ms
熱を供給する:
一定した温度
決議:
0.5 ええ
圧縮する:
20-200g
パワー:
1.3 kw
体重:
1040
サイズ (L*W*H):
1545*1080*1715 mm
高精度半導体包装機器 LED ダイ・ボンダー ダイ・ボンドリング ダイ・アタッチ ダイ・ボンダー

半導体包装機器/LED/高精度 ダイ・ボンド/ダイ・ボンド・マシン/ダイ・アタッチ ダイ・ボンド

 

製品名 ダイ・ブレンド機
固体結晶循環 >40 ms
粘着位置の精度 ±0.3ミリ
熱を供給する 恒常温度
決議 0.5 um
チップリングサイズ 6インチ
画像識別 256 グレースケール
圧縮する 20〜200g
頻度 50 Hz
サイズ (L*W*H) 1545*1080*1715 mm
体重 1040
電圧 220V
パワー 1.3 KW

 

ウェッファーステージシステム
ウェイファーテーブル組は,X/Y移動プラットフォームとT回転部分で構成されています.線形サーボはX/Yの動きを制御します.
X/Y プラットフォームのモーターは,X/Y プラットフォームのモーターは,X/Y プラットフォームのモーターは,X/Y プラットフォームのモーターは,X/Y プラットフォームのモーターは,X/Y プラットフォームのモーターは,X/Y プラットフォームのモーターは,X/Y プラットフォームのモーターは,X/Y プラットフォームのモーターは,X/Y プラットフォームのモーターです.
サーボドライバ,HIWINガイドレール,高精度のグリッドライナー.T回転により,Waferを望ましい角度に制御できます.
 
給食・受信システム
接收システムのZ軸は,ステップモーター+スクリューを使用して,材料箱の引き上げと降ろしと
各層の位置の正確な制御. 材料ボックスの長さと幅は,手動で調整され,ロックすることができます
左側と右側の材料箱はすぐに交換できます

 

画像システム
画像システムは,X/Y/Z3軸の手動精度調整プラットフォーム,Hikvision高画質レンズ本体から構成されています.
X/Y調整プラットフォームはカメラの中心部とベースアイランドの中心部を制御します
Z軸調整プラットフォームが焦点距離調整を制御する.
 
スイングアームシステム
溶接頭のピック・アンド・プレイスシステムは,Z軸と回転軸から構成され,回転を制御する
スイングアームとZ軸の動きは,ウエファーからフレームへのウエファのピックアップと解放を完了します.回転
そしてZ軸の動きは,Yaskawaのサーボモーターと精密な機械構造から構成され,より高精度と
安定性
 
オペレーティングシステム
シンプルな操作とスムーズな操作の特徴を持っている.
中国人の操作習慣に合致しています

 

高精度半導体包装機器 LED ダイ・ボンダー ダイ・ボンドリング ダイ・アタッチ ダイ・ボンダー 0高精度半導体包装機器 LED ダイ・ボンダー ダイ・ボンドリング ダイ・アタッチ ダイ・ボンダー 1高精度半導体包装機器 LED ダイ・ボンダー ダイ・ボンドリング ダイ・アタッチ ダイ・ボンダー 2

 

同じようなプロダクト